6月28日,扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目顺利投产。

据扬杰科技董事长梁勤女士介绍，本次项目占地400亩，总建筑面积约28万平方米，主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。目前一期集成电路及功率半导体封装测试项目10万平方米顺利完工，正式投产！这标志着扬杰科技作为中国功率半导体行业的领先企业，在功率半导体这一领域又跨上新的高度。（扬杰科技官微）