据The Information报道，英伟达在GTC 2026上推出的MGX ETL开放标准化机架不仅可容纳自家芯片产品，也允许客户向其集成来自其它制造商的AI芯片。

英伟达的Vera Rubin POD包含五款全新的专用机架级扩展系统，均采用第三代MGX机架设计，其中Vera Rubin NVL72基于MGX NVL机架，另外四款基于MGX ETL机架。

四款MGX NVL机架支持至高256颗芯片，采用Spectrum-X以太网或Groq 3 LPU直接芯片到芯片链路铜质脊线连接方案，若导入第三方芯片则将仅支持Spectrum-X以太网连接。