自高新福州获悉，近日，位于福州高新区仓山园的福顺半导体自主提升项目（一期工程）全面迈入竣工验收收尾阶段，项目投产筹备工作有序推进。

据介绍，福顺半导体自主提升项目整体规划分三期落地建设，当前一期工程验收收尾各项工作稳步开展，预计 2027 年正式投入使用；二期、三期工程计划于近两年陆续启动开工。

该自主提升项目总投资近10亿元，总建筑面积约16万平方米，分期规划建设企业总部大楼、标准化生产厂房、专业研发配套设施及职工宿舍楼等功能载体。项目全部建成投产后，将打造福州市首个专业化半导体产业园，集聚上下游配套企业，形成完整产业协同集群。

福建福顺半导体制造有限公司是一家集研发、封装、测试为一体的半导体整合元件制造商，专业从事半导体晶圆制造、封装、测试。公司主要生产半导体集成电路(IC)和分立器件。