据厦门广电官微消息，1月4日，士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在海沧正式动工建设。

据悉，该生产线将对标国际领先水平，采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，拥有完全自主知识产权。项目总投资200亿元，计划分两期建设。其中，一期投资规模100亿元，预计明年四季度初步通线并投产，2030年全面达产，届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片，二期将再投资100亿元。

两期全部建成后，年产能将提升至54万片，有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白，缓解我国高端模拟芯片多年来严重依赖进口的局面，并有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。