据苏州国际科技园官方消息，6月6日，SISPARK（苏州国际科技园）项目——芯达半导体设备（苏州）有限公司（以下简称“芯达半导体”）与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约，双方就供应链关系达成合作之后，国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链，标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”，进一步加速推进半导体关键核心装备国产化，助推园区集成电路产业高质量发展。

据悉，芯达半导体致力于半导体前道制程—涂胶显影设备的研发和制造，主要产品为半导体光刻工艺用涂胶显影机（track）。目前产品从涂胶显影机整体架构到单元零部件已完全实现国产化，可替代国外28nm以上光刻工艺进口产品，并能提供从整机到工艺解决方案的一系列服务。计划未来三年内完成14—28nm设备研发、生产、测试和销售，夯实前道高端FAB的涂胶显影机的技术和市场布局，预计五年内的总研发投入将超亿元。