3月26日，2026全球半导体产业战略峰会 (ISS) : SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)再次如约而至，汇聚全球智慧、把脉产业脉络，在行业发展的关键节点上，以一场思想与资本的盛宴，推动全球半导体产业迈向行稳致远的新征程。
3月26日，2026全球半导体产业战略峰会 (ISS) : SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)再次如约而至，汇聚全球智慧、把脉产业脉络，在行业发展的关键节点上，以一场思想与资本的盛宴，推动全球半导体产业迈向行稳致远的新征程。
SEMI中国总裁冯莉在致辞中向现场的各位嘉宾、业内专家表示热烈欢迎。在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金半导体时代有望于2026年底提前到来。在AI的带动下，这不仅是一个行业规模的提升，更是产业技术的革新以及生态格局的全面升级，半导体行业迈入一个全新的增长周期。
冯莉指出，SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)自2014年首届举办，至今已连续举办了12届，SIIP China历经数届深耕积淀，融合全球战略峰会关于产业战略洞察、前沿趋势把握、以及全球资本视角与产业链生态协同发展，荟聚了全球半导体业界大咖与顶尖智慧，携手把握政策导向、诊脉产业发展、解析行业脉络、展望未来蓝图；以专业分析锚定产业发展趋势，以协同创新聚力产业进阶，共推全球半导体产业行稳致远。
会议由上海金浦创新股权投资管理有限公司总裁、上海市国际股权投资基金协会理事何明轩主持。
中国半导体行业协会副理事长兼秘书长；中国电子信息产业发展研究院院长、党委副书记张立在致辞中表示，当前全球半导体产业正迎来新一轮发展周期，WSTS数据显示，2025年全球半导体市场规模达到7956亿美元，同比大幅增长26.2%，从产品看，集成电路市场规模为7009亿美元，大幅增长29.9%，集成电路、微器件、逻辑电路和存储器市场全面增长，同比增速分别为8.7%、7.9%、39%和38.8%。亚太地区和美洲引领强劲增长，日本市场面临下滑。展望2026，预计全球半导体市场将保持26%的增速，有望突破1万亿美元大关。他指出，我国半导体产业保持稳健增长，产业规模持续扩大，产业链不断完善，创新能力稳步提升，已成为全球资本竞相布局的热土。
清华大学教授魏少军在致辞中祝贺SEMICON/FPD China 2026顺利召开，现场盛况空前反映出半导体行业蓬勃向上的现状。他表示，在地缘政治面临挑战的情况下，全球半导体产业仍然体现出合作为主的态势。中国产业发展的重点已经从前期解决“卡脖子”问题逐渐转向体系化发展，这一转型的背后受到三大力量推动：将半导体作为新兴支柱产业的战略定位，使得资源配置与政策支持将进一步加强；人工智能的发展对半导体产业产生深远影响；成熟的硅基半导体技术仍难被代替，发展空间广阔。他强调，经过中国市场残酷的优胜劣汰成长起来的企业会具有无穷的生命力，在产业发展中起到重要作用。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖分享了《AI算力芯片对未来清洗技术提出的挑战，盛美的差异化创新的平台化进展》。AI驱动半导体市场迈向万亿，高性能计算与AI是增长最强劲的部分。AI持续推动先进工艺需求，7nm及以下工艺产能预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%。AI驱动HBM产能扩张，他分析了HBF高带宽闪存技术优势、发展战略与挑战。同时，AI驱动先进封装市场规模不断提升，未来AI芯片将更多采用面板级封装完成。他详细阐述了AI驱动下的逻辑、存储与先进封装革新，在这个过程中，半导体设备需要满足复杂的制造要求，尤其是清洗环节将成为性能、良率提升的关键。
Yole集团总裁兼创始人Jean-Christophe Eloy发表了“How advanced packaging is changing everything ?”主题演讲，他首先讲解了头部企业对于AI数据中心GPU在节点、封装等方面的发展路线图。Yole数据显示，2024年全球先进封装市场规模约为460亿美元，预计到2030年将增长至近800亿美元，年复合增长率达9.5%，AI、数据处理需求是推动先进封装市场增长的核心动力。技术层面，2.5D封装技术向大尺寸、高集成度、高互联密度方向演进，面板级封装因成本和面积优势成为趋势，3D堆叠技术加速发展，混合键合（Hybrid Bonding）在逻辑与存储集成中日益成熟。此外，玻璃基板、共封装光学（CPO）等新兴技术正逐步走向产业化。
Omdia首席分析师Craig Stice带来了“Semiconductor Market 2026 Outlook – The $1 trillion Mark”报告，指出，由于存储芯片市场表现强劲，Omdia目前预计半导体市场将在2026年达到1万亿美元的规模。他分析了全球内存晶圆厂扩建计划，并解读了DRAM和NAND存储的市场动态与产能布局。从需求端看，内存成本的大幅上涨已开始抑制终端设备需求，Omdia预计2026年智能手机出货量将同比下降7%，PC和服务器市场则在高性能GPU需求与成本压力之间维持“脆弱平衡”。制造方面，随着AI驱动的需求加速增长，促使先进制程的产能利用率不断提升，在他看来，能否获得先进制程和封装产能，正成为决定未来十年半导体企业竞争力的关键。
SEMI首席分析师曾瑞榆（Clark Tseng）带来了“SEMI Market Update”的主题演讲，从整体市场与AI驱动力量、产能/晶圆厂投资与本地化、材料瓶颈三个方面进行分享。报告指出，AI成为半导体市场核心驱动力，受AI基础设施拉动，市场规模突破万亿美元的时间点较此前预期有所提前。在平均单价和需求的推动下，预计到2030年，AI相关半导体占半导体销售量比重可能超过50%。2020-2030年，全球晶圆厂产能将以5.9%的年复合增长率增长，中国产能依旧是全球产能增长的引擎，预计到2030年产能占比将升至32%。在材料方面，材料正在因工艺复杂度和AI架构而提升强度，但材料供应受产能限制，还受制于本土认证/采购、多重供应链成本和技术复杂度等因素。另外，材料市场的需求通常落后于设备市场，会随着晶圆厂从安装阶段迈向批量生产而逐步显现。
International Business Strategies首席执行官韩德尔•琼斯在现场分析了《人工智能对全球半导体及电子产业的影响》。他指出，AI的发展经历了生成式AI、推理型AI以及智能体AI三个阶段，AI的快速发展为半导体行业带来强劲发展动力，但也带来就业方面的冲击。IBS预测DRAM市场规模将在2027年达到5016亿美元，但在2028年可能出现下滑，依据为：一是对全球经济的担忧；二是随着智能体AI效率提升，市场对推理芯片的需求或将减少；三是DRAM发展周期具有波动性。他指出，中国在芯片设计能力、5G、智能机器人、激光雷达、电池技术等新产品新技术开发与供应链强化方面进展积极。并分析了中国在打造数据中心基础设施时面临来自制程的挑战，如设计成本压力，指出，到2030年，基于AI的EDA工具将得到广泛普及，半导体设计成本将降低60%至70%。他最后总结道，AI对半导体市场的增长将起到积极推动作用。
下午进行的“下一波AI半导体及其基础建设的投资机会” 圆桌论坛由摩根士丹利证券董事总经理詹家鸿主持，嘉宾包括王晖、上海硅产业集团常务副总裁/上海新昇及新傲科技董事长兼总经理李炜、重庆芯联微电子有限公司资深副总经理李海明、芯鑫融资租赁有限责任公司执行副总裁袁以沛、御微半导体技术有限公司首席执行官王帆。嘉宾们就“AI发展的核心瓶颈”、“材料在供应端的趋势”、“晶圆制造面临的挑战” 等主题进行了积极地分享和探讨。
【SIIP China — SEMI产业创新投资平台】是依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。【SIIP China：SEMI产业创新投资论坛】是SIIP China旗下的品牌产业交流活动，于每年SEMICON China同期举办。
十二届积淀，再启新程，本届论坛以独有的国际视野与战略定力，再次向业界证明了其作为产业创新投资“风向标”的硬核实力。
