日前，沪电股份发布公告称，公司第八届董事会第十七次会议审议通过《关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的议案》。

公告显示，沪电股份拟投资建设印制电路板生产项目及其配套设施，计划投资总额约68亿元，资金来源为自有资金或自筹资金，将授权管理层与昆山高新技术产业开发区管理委员会签署相关投资协议并办理实施事宜。

沪电股份表示，该项目的核心目标是进一步扩大产能规模，精准把握行业结构性增长机遇。随着高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域的技术升级，市场对高性能、高信赖性印制电路板的中长期需求持续攀升，项目落地后将有效匹配并满足这类增量需求，巩固公司在高端PCB领域的市场地位。