随着AI芯片高性能需求的爆发式增长，先进封装成为突破摩尔定律的关键路径。通过CoWoS封装与HBM 3D堆叠等技术协同创新，Chiplet异构集成方案得以实现。快克芯装备自主研发的热压键合设备（TCB），作为实现AI芯片高密度互连的核心装备，是保障封装良率与效能的关键支撑。

快克芯装备的TCB设备已攻克高精度对位系统、高精度大理石Platform、超薄芯片顶针机构、分区域共面性调整、高精度Bond Head、Real Time软件架构、超大尺寸脉冲加热器，以及无助焊剂键合等多个技术难点，助力本土半导体先进封装设备实现自主可控。