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有德金刚石热沉片晶圆体取得技术新突破

来源:大半导体产业网    2025-03-19
通过优化化学气相沉积工艺,成功缩减了热沉片晶圆体的生长周期,并进一步提升晶圆体尺寸。

据有德金刚石官微消息,近日,深圳有德金刚石新材料科技有限公司(以下简称“有德金刚石”)在金刚石材料领域取得技术新突破。

通过优化化学气相沉积(MPCVD)工艺,有德金刚石成功缩减了热沉片晶圆体的生长周期,并进一步提升晶圆体尺寸,为高功率电子器件的散热需求提供了更高效的解决方案。

据介绍,此次技术突破实现了效率与尺寸双升级。通过优化制作工艺,大幅提升沉积速率,不仅降低了单位生产成本,还为规模化量产奠定了技术基础。在缩短生长周期的同时,有德金刚石实现大尺寸晶圆体突破,满足了更多高功率器件的需求。