据《日经新闻》10月7日报道，日本半导体设备制造商TOWA计划在京都府建设芯片制造设备工厂，以强化日本半导体供应链。

TOWA主要供应半导体树脂封装设备、切割分离设备及超精密模具，此次建厂消息涉及芯片后段制程设备布局。

报道称，TOWA新厂将位于京都东事业所厂区内，投资额约50亿日元，将在2029年投产。