镁伽Manavis-AOI晶圆缺陷检测融合了先进的成像技术和AI视觉算法，实现了大视场、高倍率显微成像，集成高速飞拍、高精度实时对焦方案，能够实现0.5μm以下的缺陷检测，快速捕捉MicroLED显示颗粒表面的细微特征，覆盖MicroLED晶圆制程、巨量转移、AR微显示晶圆量检测等工艺需求。

设备具有明场和暗场均匀照明模式、具备宏观和微观缺陷检测能力。宏观检测能够快速识别晶圆表面大面积的缺陷，微观检测则专注于芯片级的微小缺陷。通过高精度镜头畸变标定、X/Y平面标定，对Die位置进行校正补偿，能够精准测量线宽、相对偏移、全局定位偏移等关键尺寸参数，局部量测重复性精度3σ优于±0.1μm，能够实时监测转移过程中的偏差，确保MicroLED巨量转移定位的准确性，从而提高产品良率。