11月3日，浙江省丽水市中级人民法院发布公告，裁定受理浙江旺荣半导体有限公司破产重整一案。

浙江旺荣成立于2021年9月，注册资本约8.67亿元，由易事特集团与香港旺荣工业合资设立。

项目采用IDM模式，规划覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试和器件应用，主攻中高压IGBT、FRD、MOSFET及模块，核心项目规划年产24万片8英寸功率器件，总投资规划50亿元，其中一期投资约24亿元、于2023年12月投产。

融资方面，公司先后完成天使轮、Pre-A轮和A轮融资，投资方包括丽水市绿色产业发展基金、中核（浙江）新兴产业股权投资基金、丽水南城新区投资等。

根据法院公告，本次重整由浙江金圣建设集团有限公司提出申请，法院于2026年10月29日裁定受理，并指定浙江天册、浙江晟耀、浙江嘉瑞成三家律师事务所担任联合管理人。

重整程序下，企业主体资格保留，管理人后续将开展债权核查、梳理资产债务、拟定重整方案，仍存在引入新投资方、盘活现有产线资产的可能性。