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格科微发布全球首款单芯片0.7μm 3200万像素图像传感器

来源:格科微电子    2022-08-11
近期,格科微正式发布全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器——GC32E1。该产品采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCell™ 0.7μm工艺,配合4Cell Bayer 架构可实现等效1.4μm像素性能,同时支持sHDR视频录像,为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。

近期,格科微正式发布全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器——GC32E1。该产品采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCell™ 0.7μm工艺,配合4Cell Bayer 架构可实现等效1.4μm像素性能,同时支持sHDR视频录像,为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。

根据市场调研,手机前摄像头的拍照需求仍然在快速上升阶段,其中3200万像素的增速尤为明显,预计未来三年将占到前摄总需求量的四分之一左右。

GC32E1是格科微首颗基于最新FPPI专利技术0.7μm像素的图像传感器,支持3200万全像素输出。搭配手机平台Remosaic解码功能,可实现高分辨率、细节丰富、色彩鲜艳的图像效果。在夜间、暗态等环境,支持4Cell合成等效1.4μm 800万像素输出,可拍出明亮清晰的照片。

在视频应用上,GC32E1支持交错式的stagger HDR技术,可输出Full HD 60fps图像数据,经过手机平台可合成为30fps保留高光色彩和低光细节的画面,增加约30%的动态范围,扩展了视频拍摄场景,进一步提升用户体验。

近20年来,格科微专注于高性能图像传感器的设计研发,在像素的结构设计和制造工艺、系统架构以及电路设计方面均有大量创新设计和发明专利。

在GC32E1的研发过程中,格科微R&D团队创新地采用了单芯片集成工艺,在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计,相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器,面积仅增大约8%,消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声,显著提高了晶圆面积利用率,并可兼容1/3.1英寸的摄像头模组尺寸,满足5G手机紧凑的ID设计需求。

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