据台媒报道，日前，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆。目前，晶圆已发往中国台湾的台积电先进封装厂，利用CoWoS技术进行先进封装。

据了解，这批4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。

目前，台积电在美国尚未设立封装厂。此前，台积电已与半导体封装巨头安靠（Amkor）达成合作，拟利用Amkor在亚利桑那州皮奥里亚市建设的封装厂提供一站式的封装与测试服务。Amkor与台积电将共同决定合作的封装技术，例如台积电的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。