据报道，9月18日，2025华为全联接大会举行。会上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。

徐直军分享了昇腾芯片的后续规划，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

这条时间表意味着，华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进，意在构建一个可持续、逐步逼近甚至替代国际领先水平的算力底座。徐直军提到，华为自研了低成本HBM（高带宽内存），将以一年一次算力翻倍的进度推进，支持FP8等更多精度格式，更大的互联带宽。有了昇腾芯片为基础，就能满足客户的算力需求，超节点将成为AI基础设施建设的新常态。

根据现场公布的信息，昇腾950PR芯片架构新增支持低精度数据格式，其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS，MXFP4: 2 PFLOPS，重点提升向量算力，提升互联宽带2.5倍，支持华为自研HBM高带宽内存，分为HiBL 1.0和HiZQ 2.0两个版本。规格方面，HiBL 1.0容量128GB，带宽1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB，带宽4TB/s。

此外，徐直军认为，超节点将成为AI基础设施建设新常态。据其透露，目前华为CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为还将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。另有新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。

会上还发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，基于鲲鹏950开发，最大16节点（32P）、最大内存48TB、支持内存/SSD/DPU池化，计划2026年一季度上市。徐直军称，其将成为大型机、小型机终结者。