7月28日，总投资约52亿元的生益科技松山湖第二工厂项目正式动工。

项目聚焦AI服务器高频高速材料、智能汽车电子基材、高端封装基板材料等前沿领域，为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等全球新一代信息技术产业提供关键材料支撑。

据了解，项目选址于松山湖东部工业园东平大道与江南大道交会处东南侧，计划用地约298亩，投资总额约52亿元，一期产线预计2027年9月投产。项目聚焦AI服务器高频高速材料、智能汽车电子基材、高端封装基板材料等前沿领域，预计年产4800万平方米高性能覆铜板、10000万米商品粘结片。

值得一提的是，就在7月24日，苏州生益科技有限公司与苏州工业园区管委会正式签约，总投资约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地落地园区，项目将重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术。