2025年3月27日，2025全球半导体产业战略峰会（ISS）暨SEMI产业创新投资论坛（SIIP China）成功举办。论坛中，行业领袖和专家们共同探讨在AI浪潮和全球复杂多变的宏观形势与诸多不确定性因素交织的背景下，半导体产业的未来发展方向、技术创新路径以及市场增长机遇。通过多维度的讨论，为与会者提供全面视角，洞察半导体行业的未来发展方向。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙特别感谢主持人、致辞嘉宾以及全球顶尖知名分析师们带来对产业未来市场走向及发展趋势的深度分析。他指出，在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。2023年半导体产业适逢下行周期，销售额下滑约11%，2024年产业迎来了市场机遇及发展契机，产业强劲反弹增长19%，达到6,280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。

芯海智潮启新峰，乱云骤雨仍从容。居龙现场用这首诗为大家生动勾勒出一幅产业画卷。在海量芯片及人工智能浪潮的推动下，半导体产业迎来了新的高峰，这不仅仅是技术层面的突破，更是产业规模的持续扩大以及新应用场景的不断涌现。同时外部大环境也存在很多不确定不可控的因素和严峻的挑战，作为产业人士，我们应秉持从容不迫的心态，在复杂多变的环境中精准把握企业发展方向，坚持创新，推动产业的持续发展。居总以这首诗与大家共勉，激励我们在行业的征程中砥砺前行，共同迎接半导体的黄金年代。

会议由上海万业企业股份有限公司副总裁周伟芳主持。

中国半导体行业协会副理事长兼秘书长，中国电子信息产业发展研究院院长、党委副书记张立在致辞中表示，集成电路产业是现代化产业体系的核心，2024年全球集成电路产业回暖，市场规模达6,268亿美元，同比增长19%。其中，集成电路市场增长24.8%，存储器市场增长81%。美洲和亚太地区引领复苏，欧洲市场下滑。2025年，全球半导体市场预计保持11%的增速，人工智能、智能机器人、智能汽车等新兴场景成为企业关注的增量市场机会。对中国而言，集成电路产业是经济高质量发展的关键。2025年一季度，我国集成电路行业开局良好，产业技术高端化发展，企业国际竞争力提升，出口显著增长。我国已成为全球产业投资的热土，国内行业投资并购活跃，资本市场政策环境优化，为投资者创造更多机会。

清华大学教授魏少军在致辞中表示，当前形势复杂多变，但半导体产业作为基础性产业，生命力旺盛，未来增长可期。尽管面临地缘政治等挑战，但产业仍有巨大潜力。我们需坚定信心，保持发展定力，从产业发展来看，暂时没有什么技术可以代替硅基半导体技术。摩尔定律虽面临挑战，但仍有发展空间。他提到，半导体产业需要脚踏实地，长期坚持，过去十年虽然各种挑战不断，但并未改变半导体行业的本质。他呼吁产业界人士要聚焦发展，用实际行动证明价值，同时要勇于创新，通过创新突破，形成差异化竞争优势。他还指出，投资机构应具备耐心和良心，支持企业长期发展。尽管面临困难，但产业发展中总有机遇。他引用毛主席的诗句“沉舟侧畔千帆过，病树前头万木春”，表达了对产业未来的信心。

中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在致辞中表示，集成电路行业具有技术、资本、人才密集的特点，需要产业链、创新链、金融链的三链融合。当前地缘政治复杂，产业发展面临诸多挑战，但我们应敢于迎接挑战，抓住机遇继续创新，以中国市场和产业体系为基础，重塑全球化体系。集成电路行业有着自身的规律和市场需求，需满足不同市场的需求。人工智能是未来趋势，其应用将从依赖大算力的封闭模型向更灵活的模型转变，有望引领市场变革。行业应通过创新突破，应对挑战，推动全球化发展。

International Business Strategies首席执行官Handel Jones带来了“为什么AI对半导体产业至关重要？”的主题演讲。他指出，预计到2030年半导体市场规模达1.2万亿美元，2035年增至2.1万亿美元，AI是关键增长驱动力，数据中心是短期主要需求来源。中国半导体市场增长强劲，本土企业表现提升，尤其在DRAM、NAND和逻辑产品领域。技术突破因贸易壁垒变得必要，如DeepSeek在AI领域的创新。中国车企在自动驾驶和新能源汽车领域进步显著，有望主导全球市场。智能手机将成物理AI主要枢纽。中国半导体供应链潜力巨大，但需持续创新。AI推动半导体设计成本降低，未来半导体产品将更依赖软件支持，物理AI和数字健康是重要发展方向。

IDC 全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales带来了“塑造半导体未来创新的关键技术趋势” 的主题演讲。他指出，行业销售额增长和复苏主要集中在AI基础设施、PC和智能手机的更新换代周期以及存储器领域。预计今年半导体行业销售额将实现两位数增长。到2030年，人工智能的累积经济影响将达到全球GDP的3.5%，全球企业在2025-2028年间将在IT领域投入1.5万亿美元，其中超过3000亿美元将用于AI平台。长期来看，半导体销售额在2024-2028年间仍将保持两位数的复合年增长率。他认为，未来30年行业将发生巨大变化，边缘计算将开始规模化发展，设备智能化和数据量将大幅增加。AI的未来发展将推动创新和推理能力的提升，数据中心基础设施在未来几年将继续获得投资，之后企业也会加大投资，基础设施将进入长期增长周期。未来行业将向软件迁移，创新更多发生在软件领域。AI特别是生成式AI将成为重要推动力。半导体行业增长迅速，预计2028年将达到1万亿美元，2030年将达到1.2万亿美元。

力森诺科集团董事兼常务执行董事，首席战略官/首席风险管理官真岡朋光（Maoka Tomomitsu）带来了“半导体材料创新” 的主题演讲。他指出，随着人工智能和数据中心的快速发展，半导体和电子材料的需求不断增加。半导体市场预计将从2021年的5470亿美元增长至2028年的8410亿美元，主要原因在与数据中心和下一代技术的进步，在这一增长的过程中，最重要的推动力来自于人工智能相关的半导体发展，处理器和高带宽内存的需求急剧增加。他介绍了不断迭代的半导体和材料技术的高度发展，指出随着半导体的集成度越来越高，设计、制造、评估过程日趋高端和复杂，封装技术的创新备受关注。

Integrated Insights 公司董事长唐睿思带来了“人工智能、利润与生产力漫谈”的主题演讲，他探讨了企业盈利、半导体行业发展趋势及AI对经济的影响。他提到，过去五年，半导体行业利润增长了23倍，且各领域普遍受益，这在技术行业较为罕见。他强调了半导体行业利润的惊人增长，以及从原材料到最终产品价值的巨大提升。同时，他也指出行业面临的风险，如研发成本不断增加，但利润增长却未同步。他还提到全球半导体产业的利润分布不均，少数公司占据大部分利润，而中国半导体产业的发展将对全球定价结构产生冲击。他还关注了AI对经济的影响，认为AI通过替代人类大脑，用电力取代人力，提高了生产力，但也引发了关于人类未来角色的思考。

SEMI首席分析师曾瑞榆（Clark Tseng）带来了“SEMI Market Outlook”的主题演讲，他主要从半导体产业预测、全球Fab资本支出和中国Fab产能分析三个方面进行分享。他指出，2024年第四季度，全球电子和集成电路（IC）销售额均呈现增长态势，其中IC销售额同比增长29%，内存IC销售增长迅猛。然而，受消费和汽车市场需求复苏缓慢影响，IC库存仍处于高位，晶圆厂利用率维持在较低水平。尽管如此，人工智能（AI）相关需求推动高性能计算（HPC）和数据中心芯片出货量持续增长。未来，全球半导体销售额从2024年至2028年预计将以8%的年复合增长率（CAGR）增长，服务器和数据中心市场将成为增长的主要驱动力。全球晶圆厂设备投资从稳定走向加速增长，2025年云服务提供商（CSP）的资本支出预计将超过2500亿美元，AI相关投资持续增加，先进逻辑和存储器投资将占据设备总投资的一半。

中国半导体产业正在快速发展，2024年至2028年，中国晶圆产能的年复合增长率预计为8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中国在主流制程节点（22nm-40nm）的产能增长尤为显著，预计到2028年，中国在全球主流半导体制造产能中的占比将达到42%。尽管在先进制程节点（14nm及以下）方面仍面临追赶挑战，但中国半导体产业的整体发展态势良好，有望在全球市场中占据更重要的地位。

下午进行的“供应链主题”的圆桌论坛由摩根士丹利证券董事总经理詹家鸿主持，嘉宾包括重庆芯联微电子有限公司资深副总经理李海明、芯鑫融资租赁有限责任公司执行副总裁袁以沛、御微半导体技术有限公司首席执行官王帆和盛世投资董事总经理何新宇。嘉宾们就“如何发展自主可靠的供应链”、“上下游如何合作”、“中国半导体是否也能参与AI红利，AI芯片设计及制造，仍有哪些技术需着重发展”、“怎么看待海外市场的新机遇，是否仍有贸易壁垒，关税影响是否严峻”等主题进行了积极地分享和探讨。

会上还进行了“2025国际智能传感新质创新大赛”启动仪式、第二十届中国研究生电子设计大赛“商业计划书赛道”启动仪式。

传感技术作为智能化进程的核心，传感器正持续驱动着智能制造、智慧城市、智慧医疗等领域的产业变革。今年的国际智能传感新质创新大赛特设国际前沿科技赛道、超前种子培育赛道、产业加速赛道三大赛道，重点聚焦智能制造、机器人、新型载具、智能环境、大健康、AI+六大前沿主题，共同挖掘传感赋能万物的智能潜力。

仪式启动嘉宾包括上海新微科技发展有限公司副总经理马颖蕾、SENSOR CHINA总监钟海燕、上一届评委嘉宾代表，长三角汽车科技创新联合体轮值理事长梁元聪、优胜企业代表，苏州安必轩微电子技术有限公司副总经理胡琳斌以及上海市科技创业中心基金部工程师刘晶元。

中国研究生电子设计竞赛于1996年发起，至今已成功举办19届。确立了“以产业需求为导向、注重实践”的发展思路，推动电子信息领域企业与高校连接的高价值产教融合桥梁，进一步有效促进电子信息领域创新人才培养。会上，与会观众共同见证第20届中国研究生电子设计竞赛-商业计划书赛的正式启航。

仪式启动嘉宾是中国电子学会科普培训中心主任王娟和上海新微科技发展有限公司总经理任佳。

【SIIP China — SEMI产业创新投资平台】是依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。【SIIP China：SEMI产业创新投资论坛】是SIIP China旗下的品牌产业交流活动，于每年SEMICON China同期举办。