随着人工智能大模型训练与推理算力需求呈指数级爆发，传统电互联在带宽、功耗与延迟上的瓶颈日益凸显，光子封装正从光通信配套环节跃升为算力基础设施的核心支撑。全球领先的科技行业分析机构Yole Group于2026年3月17日发布最新报告《Photonics Packaging Heads Toward a $14.4 Billion Market by 2031》显示，受AI数据中心、高性能计算（HPC）等场景的强劲驱动，全球光子封装市场将迎来结构性增长，预计从2025年的约45亿美元，以超21%的年复合增长率（CAGR）扩张，到2031年达到144亿美元，六年内市场规模增长三倍。

Yole Group的分析师在报告中明确指出，人工智能数据中心对光收发器和共封装光器件（CPO）的需求不断增长，将成为市场大幅增长的核心驱动力。值得关注的是，当前光子封装年产值已达45亿美元，这一规模几乎完全与可插拔收发器需求相关，AR/VR、自动驾驶、量子计算等其他场景的应用才刚刚浮出水面，未来增长潜力巨大。结合现阶段人工智能发展的趋势，光子封装正正式进入结构性增长阶段——该市场过去长期以数据通信和电信用光收发器为主，如今正受到人工智能驱动的带宽需求、CPO的兴起以及光子学和先进半导体封装融合的三重重塑，产业格局迎来根本性变革。

报告进一步分析认为，随着光与逻辑的距离越来越近，光子封装架构正朝着2.5D、3D集成、光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC）的异构集成以及更紧密的光纤到芯片耦合方案演进。这种技术转变不仅大幅增加了封装的复杂性，更显著提升了其在整个半导体产业链中的战略价值，同时将创新重心推向了设计和平台级集成的上游，推动光子封装从“后端制造环节”向“前端核心技术”转型。