7月16日，聚和集团半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式于上海市闵行区莘庄工业区隆重举行。活动现场，聚和材料旗下德朗聚半导体及电子材料研发产业化项目正式启动施工建设。

本次产业项目采取分阶段资金投入模式，首期建设投资规模达11亿元；立足中长期整体发展规划，基地累计投入总额将突破50亿元。

公开资料显示，聚和材料是国内先进新材料领域国家级单项冠军企业，已构建粉体、浆料、胶体一体化完整产业链布局，综合技术与产业运营实力行业领先。