据苏州科技城官微消息，9月20日，长光华芯二期项目“先进化合物半导体光电平台”在太湖科学城功能片区正式封顶，将建设国内一流的半导体激光芯片研发及生产平台。

据悉，“先进化合物半导体光电平台”项目总占地面积约31亩，对标国际顶尖水准，建设生产中心、研发中心和动力站及配套设施，打造基于多种化合物半导体的光电与电子器件的材料、工艺以及封装技术开发的先进器件研发和产业化平台。于2023年开工，预计2025年建成并全面投产。此次二期项目封顶，标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件等方面的产能、研发水平、横向扩展和纵向延伸能力迈上新台阶。

据了解，长光华芯致力于高功率半导体激光器芯片、激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。目前，长光华芯已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线。