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仁芯科技完成上亿战略轮融资

来源:综合报道    2026-02-25
仁芯科技已完成战略轮融资,该轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本,以及天泓资本、奇安投资等产业资本共同加投。

2月24日,国内高速车载SerDes芯片领先企业仁芯科技已完成战略轮融资,该轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本,以及天泓资本、奇安投资等产业资本共同加投。

公开资料显示,仁芯科技成立于2022年,聚焦汽车芯片设计,核心在研产品为车载高速SerDes芯片,主要用于车辆视频图像信号传输。2025年,仁芯科技完成数轮融资,累计融资金额近3亿元,投资方涵盖多家汽车产业链资本、A股上市公司及政府产业基金。