据上海证券交易所官网显示，近日，上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）科创板IPO已获受理。

招股书显示，燧原科技此次IPO拟募资60亿元，资金将用于第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。自2022年至2025年前三季度，燧原科技累计研发费用达44.19亿元，已形成涵盖底层硬件、软件平台与算力集群的三大类核心技术体系。燧原科技最新一轮融资（即2024年12月的E轮融资）投后估值约为180亿元。

公开资料显示，燧原科技聚焦云端人工智能芯片设计研发，致力于成为“通用人工智能基础设施领军企业”。成立近8年来，燧原科技已自主研发并迭代了四代架构，推出五款云端人工智能芯片，构建起覆盖人工智能芯片、人工智能加速卡及模组、智算系统及集群、人工智能计算与编程软件平台的完整产品体系。