11月3日，越南政府密码委员会和军用电子电信集团（Viettel）联合发布了该国首款自主设计的安全半导体平台，以及首款安全芯片VGC v1.0。

据报道，这款芯片的封装尺寸为10毫米×10毫米，集成约3亿个晶体管，采用28纳米CMOS工艺制造。测试结果显示，在执行相同任务时，该芯片的加密、解密速度约为纯软件解决方案的15倍。

除处理性能外，工程师团队还采取了多项技术措施，在将设计方案交付芯片制造厂之前加以保护，以降低设计信息泄露或被逆向工程分析的风险。