9月9日，深科技公告称，公司全资子公司沛顿科技拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。

项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。

其中，深圳沛顿新厂房建设项目总投资约12.2亿元，其中包括建筑工程费约5.3亿元、装饰装修费约2.6亿元、动力设施费约1.6亿元、工程建设其他费约1.3亿元、土地购置约0.75亿元及其他费用0.65亿元。资金来源中，52.5%部分（即6.4亿元）为自筹，47.5%（即5. 亿元）为借款或申请银行贷款。

2.5D/3DS先进封装研发线项目建设内容为约2600平方米装修及新增购置工艺设备约52台（套），资金来源为自筹。

项目计划2028年12月建成。项目实施后将有力增强企业在高端封测领域的核心竞争力和市场份额，助推实现可持续发展。

2026年上半年，深科技实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%；实现利润总额7.73亿元，同比增长5.34%；实现归母净利润5.43亿元，同比增长20.28%。