德国知名汽车零部件及半导体芯片制造商博世集团周一表示，该公司首家美国半导体工厂正开始试生产，并已与美国商务部敲定一项价值2.25亿美元的资助协议，旨在加强美国本土碳化硅芯片制造产能。

据了解，这座罗斯维尔半导体工厂由博世2023年从TSI Semiconductors手中收购改造升级而成，项目总投资达20亿美元（包含美国联邦政府资助资金）。

该工厂目前已顺利进入样品生产阶段，按照规划，将于2026年晚些时候正式开启商业化量产，主打高性能碳化硅芯片产品。

与此同时，博世公布了长期美国市场投资规划，明确计划在2031年前完成最高75亿美元的投资布局，持续加码美国本土业务，深度扎根北美市场，进一步巩固其在全球汽车半导体、功率芯片领域的领先地位。