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总投资50亿元，存储器芯片及SoC芯片封装测试项目签约

来源：综合报道    2026-05-21
项目固定资产投资额达22亿元，采取分期建设方式推进，聚焦集成电路产业链后道核心环节。
据高邮商务官微消息，5月18日，总投资50亿元的存储器芯片及SoC芯片封装测试项目签约高邮高新区。
 
据悉，此次签约的存储器芯片及SoC芯片封装测试项目固定资产投资额达22亿元，采取分期建设方式推进，聚焦集成电路产业链后道核心环节。全部达产后，年可形成开票销售20亿元。