您的位置:首页 设计制造

EDA的未来将会和AI技术紧密结合

来源:大半导体产业网    2025-01-03
针对后端需要更强的处理能力、以及更加智能便利的要求,芯行纪在开始底层架构设计时,就已经考虑进AI的问题。

在当今时代,大规模集成电路的规模日益扩大,这也带来了许多亟待解决的问题,例如处理速度、处理规模和处理效率等。无论是在设计、验证还是实现阶段,现有的EDA工具都面临这些共性挑战。

AI正在为EDA领域带来变革,芯行纪销售副总裁孙晓辉在ICCAD-Expo 2024期间接受采访时表示,芯行纪在成立之初就考虑了AI技术的应用。针对后端需要更强的处理能力、以及更加智能便利的要求,芯行纪在开始底层架构设计时,就已经考虑进AI的问题。

“从实践角度来看,为了达到更高的处理容量、更快的处理速度,在进行底层数据库架构设计的时候,我们就考虑了机器学习和分布式计算的支持。”孙晓辉说道,在这些基础上,再结合传统EDA相应的技术,以提供一个有竞争力的产品。目前,这两项新技术都已在公司现有产品中得到实践,且数据支撑的结果较好,切实助力客户的实际项目应用。

作为一家年轻的数字实现EDA公司,芯行纪认为单纯复制现有的产品路线很难发展下去,必须要找到差异化的价值点,满足客户的实际需求,提供效率赋能。

具体到EDA工具部分,芯行纪已经先后推出了自动布局规划工具AmazeFP、数字布局布线平台AmazeSys、一站式优化修复工具AmazeECO,以及针对特定先进工艺的DRC快速收敛工具AmazeDRCLite。这些产品已在客户端实现商业化使用,客户数量已超过30家。在此基础上,我们还开发了自己的智能化机器学习平台Amaze*-ME

芯行纪相信EDA的未来会和AI技术紧密结合,深度集成。这些结合会体现在EDA流程、工具,会体现在从设计到实现,从前到后的方方面面,从而提供更高性能的EDA解决方案,助力用户实现设计性能与效率的双重提升。

孙晓辉还对目前国内EDA企业的现状进行了分析。目前国内EDA企业正积极地把点工具串联成完整的链条,由于其中包含了技术实现和技术完善的多方面因素,整个过程需要时间和努力。整个工具链条确实非常长,我们相信肯定会形成完整的链条,在这个过程中,每个点是否都有相应的工具存在是基础。孙晓辉说道,每个点都有相应的企业在努力,从串链的角度来看,还涉及到多家企业间的协作配合,需要各家公司磨合遵循统一的标准,但点工具串链成全流程是明确的发展方向。

中国半导体产业正处于具有挑战的大环境中,EDA行业同样如此,孙晓辉表示,迎接挑战是必由之路无法逃避,然而中国有庞大的市场需求,这就是本土企业的优势所在,随着产业链不断完善,长期看好中国半导体市场发展。同时,芯行纪将始终坚持自主创新的理念,不断推出更具竞争力的产品和解决方案,为国内EDA产业的完善和崛起贡献自己的力量。