据芯碁微装官微消息，8月30日，芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶。

据悉，芯碁微装二期项目位于长宁大道与长安路交口，项目主要用以直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。

二期项目总建筑面积40397.93平方米，其中现代化洁净厂房达2万平方以上，为目前一期厂区洁净厂房面积的2.5倍以上。二期厂区预计将于2025年中竣工投产，届时，一期二期厂区将整合为一个整体化研发与产能交付中心，为芯碁微装未来长期稳定发展提供强有力支持。

日前，芯碁微装在投资者关系活动中透露，公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，技术较成熟，关注度高，目前已客户端做量产测试。同时，公司也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备。公司键合设备能够实现热压键合，目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种场景用，今年下半年将有设备出货。