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弘润半导体芯片封装项目签约

来源:大半导体产业网    2024-02-08
日前,弘润科技在江苏益林镇举行弘润半导体芯片封装项目签约仪式。

据“魅力益林美”公众号消息,2月4日,益林镇举行弘润半导体芯片封装项目签约仪式。

此前消息显示,2022年8月,弘润存储芯片封测研发与制造总部基地项目签约落户常熟经开区,总投资9.8亿元,其中设备投资达8亿元,达产后产值6.5亿元。

据了解,弘润科技是国内领先的高科技半导体测试企业,在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SOC集成电路测试量产等领域构筑了坚实的技术护城河。核心团队成员均具有20年以上行业经验,具备ATE、Handler、SLT等领域的核心竞争能力,同时在射频、模拟、SOC 等领域的服务支撑能力皆处于行业领先地位。

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