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英飞凌将在欧洲建设300mm氮化镓功率半导体生产基地

来源:综合报道    2026-10-28
作为该项目的一部分,英飞凌计划到2034年向奥地利菲拉赫工厂的现有洁净室设施投入约11亿欧元,旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。

英飞凌10月27日宣布,将在欧洲建立全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓(GaN)功率半导体大规模生产基地。

作为该项目的一部分,英飞凌计划到2034年向奥地利菲拉赫工厂的现有洁净室设施投入约11亿欧元,旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。该基地计划2027年底投产。

欧盟委员会已批准向英飞凌的扩产计划授予3.19亿欧元的国家援助,奥地利经济部门预计将在规定的期限内正式履行这项资金承诺。