英飞凌10月27日宣布,将在欧洲建立全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓(GaN)功率半导体大规模生产基地。
作为该项目的一部分,英飞凌计划到2034年向奥地利菲拉赫工厂的现有洁净室设施投入约11亿欧元,旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。该基地计划2027年底投产。
欧盟委员会已批准向英飞凌的扩产计划授予3.19亿欧元的国家援助,奥地利经济部门预计将在规定的期限内正式履行这项资金承诺。
英飞凌10月27日宣布,将在欧洲建立全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓(GaN)功率半导体大规模生产基地。
作为该项目的一部分,英飞凌计划到2034年向奥地利菲拉赫工厂的现有洁净室设施投入约11亿欧元,旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。该基地计划2027年底投产。
欧盟委员会已批准向英飞凌的扩产计划授予3.19亿欧元的国家援助,奥地利经济部门预计将在规定的期限内正式履行这项资金承诺。