据报道，近日，日月光 (ASE) 为其高雄楠梓科技第三园区新工厂举行开工动土仪式。该项目总投资金额达178亿新台币（约合人民币39亿元），预计2028年第二季度完工。

日月光资深副总洪松井表示，第三园区将强化高阶封装与测试服务能力，以回应AI时代对高效能芯片的需求。

据悉，该园区规划聚焦“智能运筹”与“先进封装测试”两大核心，借此扩充高阶封装与测试量能，抢攻AI、高速运算与高速通讯应用带动的需求成长。全区规划兴建两栋建物，包括智能运筹中心与先进制程测试大楼，建筑规模为地上8层、地下1层。完工后平均每公顷年产值估达46.3亿元。

其中，智能运筹中心将建置整合收发料全流程的自动化库区，涵盖物料收发、仓储管理与生产配送，并透过智能物流设备与数位化管理平台，即时掌握物料流向、库存状态与配送节点，提升作业效率与供应链韧性，支援先进制程对高精准、高效率及可追溯物料管理的要求。先进制程测试大楼则锁定AI与HPC带动的高阶封装及模组化需求，规划打造整合式测试与系统验证平台，提供一站式服务，加快产品导入速度并提升品质管控效率。

此外，第三园区也将支援多类型封装与模组产品测试，包括钉架类产品、BGA产品、高频模组与电源管理模组的系统测试。