据日媒报道，近日，佳能正在就向日本芯片制造商Rapidus出资一事进行最终协调。

报道称，佳能对Rapidus的投资规模预计将在数十亿日元级别。这家以光学技术为核心的多业务领域企业有望为Rapidus的股东阵容中引入关键的半导体制造设备供应商角色。佳能此前已向Rapidus的千岁市IIM-1晶圆厂试产线交付了半导体光刻机。

值得一提的是，今年8月，富士胶片曾表达了对Rapidus持股的意向，Rapidus的现有股东软银也有意追加出资。

同时，日本三大银行（三菱日联银行、三井住友银行、瑞穗银行）已表示有意向Rapidus提供融资，准备从2027财年开始分阶段提供贷款，助力其大规模生产日本最先进的芯片，预计贷款总额将高达约2万亿日元（约合人民币906亿元）。此外，这三家银行和日本开发银行也在考虑追加高达250亿日元（约合人民币11.33亿元）的投资。