据长飞先进官微消息，2月6日，长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资。本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。

值得一提的是，2023年长飞先进曾以38亿元A轮融资刷新行业记录，吸引了包括光谷金控、浙江国改基金、中金资本、海通并购基金、国元金控等29家投资机构。

据了解，长飞先进半导体通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，公司目前已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于2025年5月成功通线，各项关键技术指标均达到国际领先水平，全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。

长飞先进表示，将以本次A+轮融资为新的契机，持续深化技术攻坚，加速产品迭代，同时加强与核心领域头部企业的战略合作，巩固碳化硅传统市场及新兴市场优势地位，为未来持续领跑碳化硅功率半导体赛道提供核心驱动力。