据韩媒报道，SK 海力士宣布将在芯片生产清洗工艺中使用更环保的气体 —— 氟气（F2）。

据SK 海力士发布的2024 可持续发展报告显示，该公司原先将三氟化氮（NF3）用于芯片生产过程中的清洗工艺，用于去除沉积过程中腔室内部形成的残留物，其全球变暖潜能值（GWP）为17200，而氟气（F2）则为零。

除此之外，SK 海力士还进一步增加了氢氟酸（HF）的使用量，该气体可用于低温蚀刻设备，其GWP为1甚至更低，远低于过去用于 NAND 通道孔蚀刻的氟碳气体。