自“上海易卜半导有限公司”官微获悉，9月3日，易卜半导体临港基地启动暨设备进场仪式隆重举办。

新厂房将聚焦2.5D/3D高算力、xPO产品先进封装的研发与规模化制造，进一步扩充产能、提升交付水平，为国产高算力芯片、光电共封芯片提供从研发设计到量产制造的一站式解决方案。

据悉，本次启用的临港基地总建筑面积6.5万平方米，其中百级、千级洁净厂房达2.6万平方米。基地除布局2.5D/3D、xPO产线外，还配套Bumping凸块工艺、WLCSP晶圆级封装以及CP/FT晶圆测试与成品测试等完整能力，全面提升产能、强化研发与综合服务能力。

值得一提的是，作为易卜半导体的全资子公司，临港基地（易启芯程半导体有限公司）于2025年12月5日完成注册，2026年4月底开工装修洁净室，仅用三个多月的时间便完成了基地建设。