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盛美半导体设备(上海)股份有限公司——单晶圆槽式组合清洗设备

来源:大半导体产业网    2023-07-01
设备最突出的优势是将槽式去胶工艺与单片清洗工艺整合,取两者之工艺长处。

此设备集成了单腔体清洗模块和槽式清洗模块,可用于300mm晶圆生产线的前端和后道工艺,尤其可用于高温硫酸SPM蚀刻清洗工艺。设备最突出的优势是将槽式去胶工艺与单片清洗工艺整合,取两者之工艺长处。高温SPM去胶工艺可在槽式模块中完成,因此硫酸可使用的寿命较长,而后续污染物及颗粒的去除则通过单腔体清洗模块完成。相比传统单片清洗设备,此设备极大节约了硫酸用量,而相比传统槽式清洗设备,其清洗能力又可和单片清洗设备相媲美。

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