7月22日消息，据台媒《电子时报》报道，联发科联手英伟达打造的C-X1座舱芯片获中国车企多款豪华车型导入。

C-X1座舱平台采用先进的3nm制程工艺，整合了Arm v9.2-A车规级CPU核心与英伟达的Blackwell架构GPU，支持光线追踪和端侧生成式AI等高端功能。

此外，C-X1还支持硬件和多操作系统虚拟化，与英伟达DriveOS运行的DRIVE AGX Thor辅助驾驶平台搭配使用时，能够实现资源共享和应用程序托管，构建出完整的集中式车载计算解决方案。

C-X1芯片预计将在2026年开始大规模出货，为联发科带来显著的营收增长。