10月20日消息，据韩媒报道，三星电子晶圆代工部门获得了8nm工艺制程订单。

三星电子将代工现代汽车自研的普及型智能驾驶芯片。这颗芯片计划2028年完成开发，在2030年量产，目标部署到现代生产的所有车型上。

除上述8nm车载SoC外，现代汽车还在开发另一款适用于捷尼赛思等高阶车型的高性能智驾芯片，三星电子同样可能拿下该芯片的晶圆代工订单。