中国台湾存储厂华邦电子持续加速推进先进制程升级与布局。华邦电子总经理陈沛铭表示，14纳米制程将分为不使用及使用极紫外光（EUV）的两代技术，若开发顺利，预计2030年导入EUV。

陈沛铭指出，华邦电子与ASML就EUV的合作已进行约三年半，目前派员赴ASML接受训练、试跑及量测，为后续制程导入做准备。设备厂承诺华邦电子首台EUV机台约两年可以交付，后续机台依现在交期要约三年半。

华邦电子11月3日董事会通过731.63亿元资本支出，正式启动高雄园区12寸晶圆厂扩建计划，资金将用于厂房兴建、厂务设施及生产设备采购。

陈沛铭同时强调，这笔投资涵盖Module B建设、机电设施及部分长交期设备，正常交期的投资金会陆续加进来，因此该金额并非整个Module B的总投资金额，后续仍将依制程与设备需求分阶段规划。

根据规划，Module B将于2026年12月29日动工，两年内开始装机，2029年下半年小批量生产，2030年开始大量生产，最终规划月产能约5万至6万片。