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京瓷拟投约29亿美元 押注人工智能等领域尖端芯片组件

来源:大半导体产业网    2023-05-17
日本京瓷将在2026年3月前投资约29亿美元用于半导体相关的生产设施建设,押注工智能和其他领域的尖端芯片组件。

据日媒报道,日本京瓷(KYOCERA)于5月16日宣布,将在2026年3月前投资4000亿日元(约合29亿美元)用于半导体相关的生产设施建设,押注工智能和其他领域的尖端芯片组件。

据悉,在昨日举行的中期营运计划说明会上,京瓷社长谷本秀夫宣布,京瓷今后3年间(2023年度-2025年度)的设备投资总额最高将达8500亿日元(约合62亿美元),其中的4000亿日元(约合29亿美元)将用于半导体相关事业,对半导体的投资规模将达此前3年间(2020年度-2022年度)的2.3倍,将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能,其设备设资总额、半导体投资规模均创下该公司历史新高。

日本京瓷早在今年4月就发布消息称,将在截至2028年度的6年里向正在建设的长崎县谏早市的新工厂投资620亿日元。该新工厂预计2025年度完工,将于2026年投产,生产用于半导体制造设备的陶瓷零部件和人工智能相关领域使用的尖端半导体封装零部件,预计到2028年度产值达250亿日元。这也是京瓷约20年来首次在日本本土建厂。

京瓷社长谷本秀夫表示,京瓷将利用与ChatGPT相关的先进半导体组件的需求发展,还计划增加汽车电容器的生产,以满足自动驾驶技术发展带来的巨大需求。

但由于盈利能力出现恶化,日本京瓷近日宣布退出出消费级手机市场。据了解,此举是由于京瓷在今年2月发布的上季财报中发现了单季22.7亿日元的亏损,选择砍掉边缘化的消费级产品,防止财报持续恶化。

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