据尚颀资本官微消息，近日，半导体封测设备供应商上海世禹精密设备股份有限公司（简称“世禹精密”）完成数亿元新一轮融资。本轮联合投资方包括IDG资本、中电科研投基金、物产中大投资、厚雪资本、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。

据介绍，世禹精密成立于2013年，是国内领先的半导体中后道设备厂商，致力于成为国内外领先的半导体领域一站式解决方案的提供商，发展至今，公司已在多个半导体设备细分领域取得突破，实现智能工厂综合设计和供应能力，且收入规模呈快速增长趋势，成长前景广阔。经过多年的深耕和产业化验证，已经获得了国内外多家知名企业认可。