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自走科技完成数千万级天使轮融资

来源:大半导体产业网    2023-01-18
近日,自走科技(北京)有限公司完成数千万级天使轮融资,本次融资将用于团队建设、胶园核心产品装备的迭代研发及应用拓展。

大半导体产业网消息,据中关村协同创新基金官微发布,近日,自走科技(北京)有限公司完成数千万级天使轮融资,由中关村协同创新基金与理工创动共同投资。本次融资将用于团队建设、胶园核心产品装备的迭代研发及应用拓展。

公开信息显示,自走科技公司孵化自北京理工大学智能机器人与系统高精尖创新中心及其学科性公司,研发及运营团队核心成员具有丰富的智能机器人软硬件开发经验。

据悉,自走科技公司技术研发团队从2019年开始开展智能机器人在天然橡胶生产中的应用开发,迄今已积累了丰富的应用开发经验。目前,公司首款智能割胶机器人产品已经在实际胶园场景进行了连续割胶的作业验证,实现了智能机器人全自主割胶作业,割胶质量达到了人工割胶标准要求。

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