特性：

· 大幅度提升晶圆片，传统人工操作的良率，提高效率大量节约成本。

· 非接触吸盘避污染提高晶圆制程良率。

· 包括圆芯片在卡匣放置及取出过程中产生的裂纹或破片的光学自动芯片检测。

· 在机械臂上附带智能叉设计，使晶圆片在卡匣上能够轻易地放置及取出。

· 能处理薄晶圆片（≥3mil）

· 四个层叠晶圆片收装卡匣，和四个层叠式晶圆片取出卡匣。

· 能读取晶圆片上的激光标志，由晶圆片上的批号，按层叠式卡匣自动进行分类。

· 检查后不良的晶圆片，可以分别装入不同的收纳匣。建议使用其中一个收装卡匣。

· 不良晶圆片的图象可以通过 TCP / IP 存储在服务器里。

· 机器顶部有高效 HEPA 空气过滤器，空气吸入系统设置在机器部。

· 小巧的尺寸:1200mm(宽)x 850mm(深)x 1850mm(高)，可容易地装入现有的手动装载机空间位置。

· 人性化的多通信系统设计，符合 SECS/GEM 的 Fab Guard 集成。