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两大百亿级半导体项目签约黄埔

来源:综合报道    2026-02-27
黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目计划总投资分别为100亿元。

据广州日报消息,2月25日,广州市召开全市高质量发展大会,共签约57个项目,协议投资总额共计1305亿元,涵盖智能装备与机器人、人工智能、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智能等21个产业领域。

其中,黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目计划总投资分别为100亿元,将落地广州市黄埔区,带动半导体与集成电路产业再上一层楼。