8月7日，SK海力士宣布将在韩国龙仁和清州新建晶圆厂，以应对AI时代持续增长的存储器需求。

SK海力士将投入约54.3万亿韩元（约384亿美元）于韩国龙仁及清州兴建两座晶圆厂，以确保中长期产能。

根据SK海力士公布的投资细节，将在龙仁园区第二座晶圆厂“Y2”投资35.2万亿韩元，面积约113万平方米，预计2027年7月动工2029年6月启用首间无尘室，生产HBM及新一代DRAM。

清州“M17”晶圆厂建设项目将投资19.1万亿韩元，生产企业级SSD所需的NAND，投资将在2031年前完成。

此举是落实公司今年6月公布的中长期投资战略的又一关键进展。此前，SK海力士宣布计划向龙仁半导体集群投资600万亿韩元、向清州生产基地扩建投资100万亿韩元。目前，龙仁首座晶圆厂（Y1）建设正有序推进，首间无尘室预计2027年2月启用。

值得注意的是，由于AI芯片需求飙升，SK海力士已将龙仁半导体园区整体四座晶圆厂的完工目标，由原定2045年大幅提前12年至2033年。