6月24日晚，封测龙头长电科技公告称，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元，38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。

项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场及一期达成情况动态调整。

本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。

值得一提的是，今年5月，公司临港车规级芯片封测项目已正式投产，正积极推进多家车载芯片客户的产品认证和量产导入。