据The Elec报道，三星电子已选定与台积电相同的FormFactor与旺矽科技（MPI）探针台，开展光子集成芯片（PIC）晶圆测试，以验证光元件的电-光讯号转换效能。

三星电子计划在今年内完成PIC自主评估。

值得注意的是，这两家探针台厂商，已先后通过台积电CPO测试设备的品质认证。

与此同时，三星正面向博通等潜在客户推进评估准备，并打算在今年下半年启动已取得订单的大型光通讯模组厂商项目量产。

完成PIC芯片测试后，三星拟将测试范围进一步拓展至EIC与PIC集成光引擎，并计划2027年起对外提供硅光代工服务。