据日媒报道，Rapidus正式对外披露先进制程量产规划：目标在2027财年下半年启动2nm制程芯片生产，2028财年实现全面量产。其试生产线已于2025年4月投入运营。

根据该公司向日本经济产业省提交的业务方案，Rapidus初期月产能规划6000片晶圆，计划在量产后约一年内提升至2.5万片/月，实现约四倍规模增长。生产基地将落户北海道千岁市，承担从晶圆制造、芯片切割到封装测试的全流程制造任务。技术层面，该项目面临两大核心挑战：一是需同步协调200余台精密制造设备实现稳定运行，二是提升产品良品率。

Rapidus由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日本企业共同出资成立，目标是开发和生产最先进的半导体工艺。Rapidus计划以2nm制程量产为起点，每两至三年推进更先进的1.4纳米及1.0纳米制程量产。