据台媒报道，近日，COMPUTEX 2025正式举办。

联发科CEO蔡力行在演讲中透露，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用台积电更先进的A16、A14制程节点技术。