2026年3月26日，SEMICON China 2026同期会议“半导体智能制造 - 未来工厂”在沪成功举办。与会专家们紧紧围绕未来工厂这一核心，聚焦工厂场景的智能化、自动化与落地化建设，集中展示了制造全流程中软硬件深度融合的最新AI技术成果。

SEMI 中国总裁冯莉欢迎致辞中表示，从基础数据的沉淀到工厂级系统的构建，我们正在经历一场从智能工厂向AI工厂深度演进的创新实践。在AI驱动的新时代，半导体制造正站在一个通往无限可能的十字路口，希望通过今天的研讨，我们能够凝聚行业共识，共同探索提升供应链韧性的新路径。为半导体产业迈向万亿美元规模提供核心引擎。让我们继续在开放生态与战略协同的基础上，共同开启半导体智能制造的新纪元。

自1970年成立以来，SEMI始终致力于推动全球半导体产业的沟通与协作。SEMI于1985年正式进入中国，并于1988年举办了首届SEMICON China。到2028年，我们将迎来SEMI进入中国40周年的重要里程碑。这一路走来，SEMI荣幸地见证了中国半导体产业的发展与崛起。

会议由AI SEMI LIMITED首席执行官陆游主持。

SEMI China智能制造委员会理事长魏峥颖在致辞中表示，AI正以从“+AI”向“AI+”演进的姿态深度重塑半导体产业，不仅成为推动行业迈向万亿美元规模的核心引擎，更在深刻变革制造本身的逻辑。他指出，当前算力竞争已进入关键期，电力优势是基础，而未来需关注“太空算力”等更高维度的竞争。在算法领域，大语言模型的局限性已在集成电路的精准性要求面前显现，行业正转向比拼精度的物理与科学模型，这必将引发更激烈的算力博弈 。关于行业核心资源，魏峥颖强调数据必须加工为“语料”才具备资产属性，且“思维链”的逻辑将决定未来的价值观导向 ；同时，不可复制的独特“场景”已成为一种稀缺资产 。他认为，智能制造的未来需要建立在开放生态与战略协同之上，希望大家协同合作，为半导体供应链锻造更强的创新力与韧性。

在SEMI中国智能制造委员会工作组的组织下，会议现场颁了“AI+Factory 2026 Award”奖项。

AI 应用奖

获奖项目：离子注入装备AI智能调优系统（AI Tune Beam）
获奖单位：埃克斯控股（北京）有限公司

此项目由晶合与埃克斯共同打造开发，并在晶合集成全面落地实施。

自动化系统奖

获奖项目：End to End Lights Out Factory
获奖单位：晟碟半导体上海有限公司

良率提升奖

获奖项目：AI Agents驱动良率分析与预测的实践
获奖单位：合肥晶合集成电路股份有限公司+深圳智现未来工业软件有限公司

行业贡献奖

获奖项目：全自动生产线CIM解决方案
获奖单位：上扬软件（上海）有限公司

晟碟半导体（上海）有限公司总经理陈治强和智能制造资深总监平萍共同带来了“智能赋能的未来工厂”的主题演讲。陈治强认为SDSS未来工厂图景是打造一个智能自主的封测无人化黑灯工厂，其中数据智能核心、柔性敏捷体系、极致质量堡垒、绿色共生引擎、人机协作空间、端对端价值网和自主进化能力是其核心要素。平萍介绍了SDSS的工厂之“眼”（计算机视觉）、工厂之“手”（RPA与具身机器人）、工厂大脑（先进制程控制）和全局“指挥官”（高级计划与排程，APS），展示了AI在封测行业的应用场景。

合肥晶合集成电路股份有限公司自动化工程处智能制造专家蔡栋煌和埃克斯控股（北京）有限公司首席技术官刘斌共同带来了“具身智能重塑半导体装备：智能体驱动研发与制造平台的新范式”的主题演讲。蔡栋煌指出，我们已经从“万物互联”到了“万物智联”的时代。半导体智能制造的新趋势是将传统智能制造功能下沉至边缘智能，及时监控，控制与分析提升设备稳定性与生产质量，智能半导体工厂在于机群智能与全域闭环的协同架构。刘斌分享了一些具体的应用场景，包括AI驱动EPI机台智能化、集成AI智能体的离子注入装备智能化等。他认为，推动半导体装备智能化，通过数据驱动与智能优化实现设备状态感知、工艺参数优化和多装备协同控制，成为提升制造效率、稳定制程并支撑产业持续发展的关键路径。

新华三集团云与计算存储产品线副总裁周弘立在“极致算力•液冷护航 新华三高密整机柜算力系统赋能半导体未来工厂智变升级”主题演讲中指出，当前，算力已渗透至半导体设计、制造、封测全流程，成为未来工厂的核心竞争力。在设计端，算力不足将直接导致先进制程芯片流片失败；在制造端，算力密度决定了数字孪生晶圆厂的自动化水平与良率。半导体工厂对清洁度、振动等环境限制严苛，无法通过无限扩张机房来提升算力，单位空间的算力需求已逼近物理极限。随着单机柜功率向50kW甚至100kW演进，传统风冷技术已达散热极限。为应对上述挑战，产业基础设施正向高密部署、极致散热（如液冷技术）、高速网络互联及便捷运维方向快速演进。通过在有限空间内实现更高性能、低碳节能的算力部署，并结合高速联接降低时延，才能充分释放AI集群性能，支撑半导体工厂的智变升级。

深圳智现未来工业软件有限公司董事长&CEO管健在“从‘+AI’到‘AI+’：开启半导体智能制造新阶段——数据驱动决策，智能重写流程”的主题演讲中提到，AI的发展速度超乎我们的想象，AI不再只是嵌入制造流程的辅助模块，而将成为驱动感知、认知、决策与执行闭环的新底座。他认为，智能制造的数据与知识壁垒反而成为传统软件公司的护城河，推送其价值主张从“提供工具”向“提供结果”升级延伸。今天的AI带给了我们唾手可得的信息技术，给软件行业带来的变化包括：第一个变化是AI+软件会被怎样重写：Just-IN-Time，所有的软件都可以根据现在实际生产的需求现场给写出来。第二个变化是从交付数据到交付结果。软件价值在分化，知识密集型软件将会价值更高，领域知识门槛、数据积累门槛、工程经验门槛和闭环经验门槛这四重门槛是软件公司深厚的护城河，让软件价值持续提升。最后他以“知识是驱动AI最重要的电力；工程永远会存在，并会不断加强”来结束演讲。

江苏道达智能科技有限公司CEO & CTO付斌在“AI+磁驱：道达磁驱OHT引领半导体超级晶圆厂国产化AMHS之路”主题演讲中提到，在半导体制造领域，自动物料搬运系统（AMHS）中的空中行走式运输（OHT）产业正处于技术变革与国产替代的关键期 。当前，国内OHT市场面临三大核心痛点：首先，长期受限于外资垄断，供应链安全存在显著隐患；其次，多数国产产品技术趋同，缺乏代际差异性；最后，产品的振动、安全与稳定性等关键指标仍需大量实际运行数据来持续验证。产业技术路径正由传统的“旋转伺服天车”向更先进的“磁驱天车”跨越。磁驱技术能有效解决传统设备车轮粉尘、减速机漏油及震动等影响晶圆良率的问题，并大幅提升弯轨车速、动态路径规划及交管效率。随着国产厂商在非接触供电、嵌入式控制平台及调度系统等核心零部件上实现自研突破，产业正朝着核心技术自主化、产品线全覆盖以及与国内晶圆厂（FAB）共生共赢的方向加速发展，致力于打破国际品牌在高端半导体物流设备市场的长期垄断。

AI SEMI LIMITED董事长吴耿源主持了以“AI+Factory”为题的圆桌讨论环节。圆桌讨论嘉宾包括：合肥晶合集成电路股份有限公司研发AI总负责人黎家俨、上扬软件 (上海) 有限公司董事长兼CEO MANAGING DIRECTOR吕凌志、上海果纳半导体技术股份有限公司董事长&首席执行官叶莹、优艾智合机器人副总裁何少平、苏州国家实验室研究员、高技术重大项目负责人童祎。嘉宾们围绕“未来工厂的想象：Terafab、过去三年AI的关键变化、AI是否会取代人、AI进入Fab的真正入口”等话题展开了热烈的探讨。

本次智能制造论坛为我们清晰勾勒出了未来工厂的轮廓，同时正如圆桌讨论中所揭示的，无论是Terafab的宏伟构想，还是AI进入Fab的路径选择，技术变革的最终归宿仍是服务于产业效率与价值的跃迁。在SEMICON China 2026 这个链接全球的平台上，智能制造的中国实践正与全球创新同频共振。未来已来，SEMI 将继续携手产业链上下游，在算力、算法与独特场景的博弈中，共同开启半导体智能制造的新纪元 。